本站 4 月 14 日消息，据外媒 thelec 报道，SK海力士决定将今年资本支出计划（CAPEX）提高30%，以应对业界对 HBM3E产品需求的激增。此前SK海力士计划今年在扩展设施上的投资22 万亿韩元（本站注：现汇率约合 1122.66 亿元人民币），但目前这一数字已经上调至29 万亿韩元（现汇率约合 1479.87 亿元人民币）。
据悉，这一决定已于近期敲定，SK海力士目前已向供应商发出通知，要求相应供应商在10月之前将设备交付至位于韩国忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。所有这些举措据称都是为了加速该公司向英伟达等合作伙伴交付更多HBM产品。
根据Counterpoint Research的数据，SK海力士在今年第一季度以36%的市场份额超越三星（34%），首次成为 DRAM市场的头号供应商。
SK海力士上个月表示，今年该公司的HBM生产能力已被预定完毕，并且已向客户提供了HBM4 12H样品。
目前，存储巨头正在加速推进HBM4竞赛。三星计划2025年实现HBM4量产，但其10nm 1c DRAM工艺尚未成熟，目标充满挑战。
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